엔비디아, 공급망 6곳과 증설…기판 2.5배·광엔진 15배

엔비디아가 10월 21일(현지시간) 독일 GTC Berlin에서 Amkor·IBIDEN·KYEC·삼성전기·SPIL·Unimicron 등 공급망 협력사 6곳과 함께 패키지 기판, 첨단 패키징, 반도체 테스트, 광학 엔진 생산능력을 늘린다고 발표했다. 회사는 앞으로 3년 동안 자사 제품용 기판 생산능력을 2.5배로 키우겠다는 목표를 내놓았다.

핵심 정리

• 엔비디아는 자사 제품용 패키지 기판 생산능력을 향후 3년 동안 2.5배로 늘린다는 목표를 10월 21일 공개했다.
• KYEC의 미국 테스트 시설에는 11억 달러 규모 생산능력 예약 선급금이 들어가며, 2027년 4월 대량 생산을 목표로 한다.
• SPIL의 대만 광학 엔진 생산능력은 2027년 중반까지 15배로 늘고, 2028년 말까지 한 번 더 두 배가 될 예정이다.

엔비디아 공급망 증설, 무엇을 얼마나 늘리나

엔비디아의 이번 증설 계획은 GPU 칩 자체가 아니라 칩을 실제 서버 부품으로 만드는 후공정 단계에 집중돼 있다. 엔비디아 공식 보도자료에 따르면 대상은 패키지 기판, 인터포저 기반 첨단 패키징, 완성 칩 테스트, 광 연결용 광학 엔진 네 분야다. 보도자료는 기판 2.5배 목표의 기준 시점이나 절대 물량은 밝히지 않았다.

금액이 공개된 계약은 두 건뿐이다. KYEC에는 11억 달러, IBIDEN에는 수십억 달러 규모의 생산능력 예약 선급금이 들어간다. IBIDEN 계약은 올해 앞서 체결·발표된 건이다. 엔비디아 전체 테스트 생산능력은 2026년에서 2027년 사이 두 배로 늘어난다.

삼성전기·Amkor 한국 투자, 국내 영향은

이번 발표에서 한국은 기판과 패키징 두 축의 생산 거점으로 등장했다. 삼성전기는 엔비디아 기판 공급망에 새로 합류해 기존 국내 사업장에서 곧바로 물량을 공급하고, 세종과 부산에서 설비 개선과 신규 공장을 추진한다. 엔비디아는 2028년이면 자사 배정 물량이 삼성전기 연간 패키지 기판 생산능력의 상당 부분을 차지할 것으로 내다봤지만 구체적 비율은 내놓지 않았다.

코리아헤럴드는 9월 29일 삼성전기가 세종 사업장에 2028년 5월까지 4조2,700억원을 들여 AI 가속기용 FC-BGA 기판을 증산한다고 보도했다. 당시 삼성전기는 일부 글로벌 빅테크 고객이 투자비를 분담한다고만 밝혔고 고객 이름은 공개하지 않았다. Amkor도 한국에 새 시설을 짓고 있다.

젠슨 황 "생산능력이 제약"…맥락과 반응

젠슨 황 엔비디아 CEO는 보도자료에서 지금을 인류 역사상 최대 규모의 인프라 구축기라고 표현하며 생산능력이 제약이라고 말했다. GPU 수요가 칩 생산보다 기판·패키징·테스트 같은 후공정에서 먼저 막힌다는 인식을 드러낸 셈이다. 엔비디아는 일부 협력사에 생산능력 예약 선급금을 미리 지급해 증설 물량을 확보했다.

광학 엔진 15배 증설도 눈에 띈다. 광학 엔진은 GPU 사이 데이터를 빛으로 주고받는 공동 패키징 광학(CPO) 부품으로, 대규모 GPU 클라우드의 전력·대역폭 한계를 줄이는 기술로 꼽힌다. 엔비디아의 성장 전망을 둘러싼 논의는 젠슨 황의 70% 성장 전망 재확인 기사에서 볼 수 있다.

전망: 2027~2028년이 증설 분수령

발표된 일정 대부분은 2027년 초부터 2028년 말 사이에 몰려 있다. 테스트 거점은 2027년 상반기, 기판과 패키징은 2028년에 본격 가동한다. 그때까지는 후공정 병목이 AI 서버 공급 속도를 좌우할 가능성이 크다. 엔비디아는 이번 6곳 외에 추가 계약도 진행 중이라고 밝혔다.

자주 묻는 질문

엔비디아 기판 생산능력 2.5배 확대는 언제까지인가?

엔비디아는 10월 21일 향후 3년 동안 자사 제품용 패키지 기판 생산능력을 2.5배로 늘리겠다고 밝혔다. IBIDEN·삼성전기·Unimicron 계약이 여기에 기여하며, 기준 물량은 공개하지 않았다.

엔비디아 공급망 증설에 참여한 한국 기업은?

삼성전기가 기판 공급망에 새로 합류해 세종·부산 설비를 확장한다. 미국 기업 Amkor도 한국에서 인터포저 웨이퍼 생산능력을 2028년 말까지 300% 넘게 늘린다.

광학 엔진 15배 증설은 무엇을 뜻하나?

SPIL이 대만에서 GPU 간 광 연결에 쓰는 광학 엔진 생산능력을 2027년 중반까지 15배로 늘린다는 뜻이다. 2028년 말까지는 여기서 다시 두 배로 확대할 계획이다.