華為在 Connect 大會上，把昇騰 960DT 的推出時程提前三個季度至 2027 年第一季，並搭配以近封裝光學打造、容納 4096 顆加速器的 Atlas SuperPoD。就單顆晶片而言，這款產品仍大幅落後輝達的下一世代。但這件事的份量可能沒有聽起來那麼重，因為它在中國境內真正要對上的，是美國出口規範目前仍允許進入的那些晶片。
重點摘要
- 昇騰 960DT 將於 2027 年第一季登場，最高 288GB 記憶體、頻寬 9.6 TB/s，並提供 FP8 2 PFLOPS 與 FP4 4 PFLOPS，運算力與容量都是今年稍早出貨的 950 系列的兩倍。
- 搭配的 960PR 於 2027 年第三季接力，FP4 達 8 PFLOPS，但記憶體降為 192GB、2.4 TB/s，把推論拆成兩半：預填在一顆晶片上跑，解碼交給另一顆。
- 華為表示，近封裝光學讓它把約 4.8 萬個 800Gbps 可插拔光模組收斂為約 5500 個 Hi-ONE 模組，省下 550 千瓦電力，故障率也減半。
960 系列實際端出的規格
名稱中 DT 代表解碼與訓練的 960DT，最高搭載 288GB 記憶體並以 9.6 TB/s 運作，頻寬較 950 世代躍升約 2.4 倍，晶片間互連則為 2.2 TB/s。運算力落在 FP8 的 2 PFLOPS 與 FP4 的 4 PFLOPS。華為同時在標準 FP 與 MX 格式之外推進自家的 HiF8 與 HiF4 數值格式，論點是一種同時照顧精度與動態範圍的格式，足以取代傳統的兩種。
晚兩季登場的 960PR 把取捨反轉過來。它把 FP4 吞吐量翻倍到 8 PFLOPS，記憶體則降到 192GB、2.4 TB/s，這正是推論預填階段需要的樣子：提示詞在一次運算密集的處理中被整批吃下。真正吐出詞元、受記憶體頻寬限制的解碼階段，則留給 960DT。輝達已取消的 Rubin CPX 瞄準的也是同一種分工，Google 的 TPU 機櫃叢集更是長期依循同一套邏輯。
與輝達的差距有多大
The Register 對規格的解讀認為，960DT 在記憶體與頻寬上接近輝達 B300 系列，但 FP8 運算約只有一半，FP4 約為三分之一。若對上宣稱具備 288GB HBM4、22 TB/s 與 35 至 50 PFLOPS FP4 的 Rubin，差距相當明顯。
關鍵在於這個市場反覆出現的那個前提：Rubin 與超微的 MI455X 都不能賣到中國。若以輝達目前獲准出貨到當地的最強加速器為基準，960DT 在稠密浮點運算上站得住腳，還提供更大的記憶體、更高的頻寬，以及對更大規模縱向擴充域的支援。對正在為 2027 年挑選硬體的中國實驗室來說，這才是真正具有約束力的比較。
為什麼機櫃叢集才是真正的產品
華為手上最強的牌是網路，這本來就是它的老本行。預計 2027 年第三季推出的液冷式 Atlas 960E SuperPoD，把 4096 顆加速器接成單一統一記憶體域，宣稱可達 FP8 8 EFLOPS 與 FP4 16 EFLOPS。它採用近封裝光學而非可插拔光模組，華為表示這項轉換以約 5500 個 Hi-ONE 引擎取代了約 4.8 萬個 800Gbps 可插拔模組，節省逾 550 千瓦，並把故障率砍半，宣稱可用率達 99.8%。
相較 Atlas 950，華為宣稱在 10 兆參數的工作負載上，訓練吞吐量提升 2.3 倍、推論吞吐量提升 2.5 倍，推論延遲則降低約 70%。若超出單一機櫃叢集，它表示可透過 RoCE 或自家的靈衢網路串起多達 51.2 萬顆加速器，而多軌拓樸更讓百萬 NPU 等級的叢集進入射程。最後這個數字是紙上組態而非實際部署，應當視為路線圖而非成果。
相信路線圖之前該觀察什麼
真正的問題不在簡報，而在這些晶片能不能實際訓練出模型。據報導，DeepSeek 在早期昇騰晶片上訓練時遭遇困難，最終退回輝達硬體。那是軟體與穩定性的問題，不是算力問題，而且這類問題不會因為互連變快就自動消失。會場流出的路線圖投影片已經畫出 2028 年、FP4 14 PFLOPS 與 14.4 TB/s 的昇騰 970，以及 2029 年、FP4 28 PFLOPS 搭配 384GB 的 980，但這個產業的三年期路線圖終究只是草稿。
即便如此，這個方向與上一層正在發生的事是一致的：在開發者的模型路由平台上，中國的開放權重模型持續擴大佔比。一套只是「堪用」但供應充足、又提前九個月到位的本土訓練底座，在戰略上跟一顆能贏下基準測試的晶片，是截然不同的東西。
常見問題
昇騰 960 晶片什麼時候出貨？
華為表示 960DT 將於 2027 年第一季登場，比原訂時程提前三個季度，960PR 則在 2027 年第三季接續。承載它們的 Atlas 960E SuperPoD 同樣以 2027 年第三季為目標。這些產品目前都尚未出貨。
昇騰 960DT 能和輝達的 Rubin 競爭嗎？
就原始運算力而言並不能。Rubin 的報價規格是 FP4 35 至 50 PFLOPS，960DT 則為 4 PFLOPS，不過兩者的記憶體容量相近。華為的反論訴諸規模，也就是單一一致記憶體域中的 4096 顆加速器，而非單顆晶片的效能。
什麼是近封裝光學，為何在這裡很重要？
近封裝光學是把光引擎放到晶片封裝旁邊，而不是使用獨立的可插拔光模組。華為表示此舉把約 4.8 萬個可插拔模組縮減到約 5500 個 Hi-ONE 單元，節省逾 550 千瓦並使故障率減半，而這正是讓 4096 顆晶片的縱向擴充域得以實際運作的關鍵。
